Na targach Mobile World Congress zaprezentowano szereg innowacji w dziedzinie łączności, ale także technologie wykraczające daleko poza rynek smartfonów. Jednym z ciekawszych produktów był nowy modem 5G z wbudowaną sztuczną inteligencją.
Amerykańska firma Qualcomm, lider w produkcji między innymi mikroprocesorów używanych w smartfonach, zaprezentowała najnowszą generację swojego chipa. Snapdragon X70 to pierwszy w historii system 5G typu modem-antena z wbudowanym procesorem AI. Dzięki zastosowaniu sztucznej inteligencji, modem może pomóc urządzeniom 5G w zapewnieniu większych prędkości, lepszego zasięgu i niższych opóźnień, a także lepszej wydajności energetycznej.
Nitin Dhiman, dyrektor ds. marketingu produktów 5G Qualcomm, postrzega AI jako punkt zwrotny dla technologii 5G. Przedstawiciel koncernu powiedział, że „to, co sztuczna inteligencja zrobiła z kamerami i dźwiękiem – teraz będzie mogła zrobić również dla 5G”. Nowy mikroczip posiada pakiet AI przeznaczony do opartych na sztucznej inteligencji optymalizacji zarówno dla sub-6, jak i milimetrowych fal (mmWave) 5G. Modem oferuje samodzielną obsługę fal mmWave bez konieczności korzystania z widma sub-6. Potrafi także obsługiwać technologię dual SIM-dual Active (DSDA), co oznacza, że użytkownicy mogą mieć w urządzeniu aktywną więcej niż jedną kartę SIM do różnych zastosowań.
Modem 5G zwiększy możliwości sieci nowej generacji
Wbudowana platforma AI umożliwi zastosowanie zupełnie nowych technologii. Wśród wymienionych znalazły się m.in. inteligentne wykrywanie i wybór sieci, zarządzanie wiązką w paśmie mmWave, informacje zwrotne i optymalizacja stanu kanału oraz dynamiczne dostrajanie anteny – wszystko oparte na algorytmach sztucznej inteligencji. Koncern spodziewa się, że pierwsze urządzenia wyposażone w nowy modem 5G pojawią się na rynku do końca tego roku.
Z innych nowości związanych z łącznością, Qualcomm zaprezentował również najnowszą generację systemu łączności mobilnej FastConnect dla Wi-Fi i Bluetooth. Ten system znajduje się już w ponad 500 konstrukcjach Wi-Fi 6 i Wi-Fi 6E, a kolejnych 200 jest w przygotowaniu. Nowy FastConnect 7800 ma być o 60% szybszy od poprzedniej generacji, z prędkością 5,8 Gb/s, zapewniającą opóźnienia niższe o 50% i zużycie energii mniejsze nawet o 50%. Kluczowym czynnikiem wyróżniającym jest technologia High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, która umożliwia jednoczesne nawiązywanie wielu połączeń w paśmie 5 GHz i/lub 6 GHz.
Koncern wychodzi daleko poza telefony komórkowe. Po raz kolejny zostały zaprezentowane aktualizacje Cyfrowgo Podwozia dla rynku motoryzacyjnego – zestaw połączonych w chmurze platform dla telematyki, łączności, cyfrowego kokpitu, wspomagania kierowcy i autonomii. Na naszym blogu pisaliśmy już o tym projekcie w tekście „Najciekawsze gadżety z 5G na CES 2022”. Wśród różnych uaktualnień, Digital Chassis będzie teraz oferować łączność jako usługę (connectivity as-a-service). Funkcja ta będzie obsługiwała łączność „od razu po wyjęciu z pudełka”, zintegrowaną analitykę oraz środowisko programistyczne.
Rozwiązania 5G dla przemysłu
Koncern zaprezentował też kilka ciekawych rozwiązań dla przemysłu. Ogłosił współpracę z Gridspertise w celu cyfrowego przekształcenia sieci energetycznych. Firma ta używa rozwiązań IoT opartych na technologiach Qualcomm. Zaprezentowano również działania podejmowane w celu rozwoju stacjonarnych sieci bezprzewodowych 5G jako alternatywnego rozwiązania szerokopasmowego dla DSL, sieci kablowych i światłowodowych. Koncern wprowadza platformę 5G Fixed Wireless Access (FWA) z funkcjami nowej generacji, takimi jak obsługa autonomicznej sieci 5G mmWave i Qualcomm 5G RF Sensing Suite. Amerykański koncern ogłosił też budowę portfolio rozwiązań Open RAN we współpracy z firmą Mavenir.
Wbrew obiegowym opiniom, to właśnie przemysł najwięcej i najszybciej zyska na wprowadzeniu sieci nowej generacji. Chcącym pogłębić temat polecamy lekturę artykułu „5G jako rewolucja przemysłowa” na naszym blogu.
Źródło: ZDNet, MWC Barcelona i Qualcomm